李世玮，男，美国普渡大学航空航天工程博士，香港科技大学机械及航空航天工程系讲席教授，兼任香港科技大学广州校区系统枢纽署理院长、香港科技大学佛山智能制造研究院院长及佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心主任等行政职务，受聘河南理工大学特聘教授。致力于晶圆级和三维微系统封装、LED封装和半导体照明技术、增材制造与3D打印以及无铅焊接工艺及焊点可靠性等研究。他的团队在国际学术期刊及会议论文集上发表了300多篇技术论文，其中13篇获得最佳或优秀论文奖，其本人曾荣获IEEE、ASME、IMAPS等三个国际学会所颁发的7项专业奖项。曾合作撰写了3本微电子封装与组装方面的专书，其中两本已分别被清华大学出版社及化学工业出版社翻译成中文，目前在国内发行。在相关专业的国际学术组织曾担任《IEEE元器件封装技术期刊》的总主编、IEEE CPMT学会的国际主席、以及ASME EPPD学会的国际主席，《ASME电子封装期刊》总主编。1999、2003、2008和2013年分别被英国物理学会(IoP)、美国机械工程师学会(ASME)、电气电子工程师学会(IEEE) 、国际微电子组装和封装学会(IMAPS)评选为学会会士(Fellow)。2021年获得机械工程领域国际顶尖学术组织美国机械工程师协会（ASME）在电子封装领域最重要的荣誉大奖——2021年阿夫拉姆·巴尔·科恩纪念奖（2021 Avram Bar-Cohen Memorial Award），李世玮教授也是获此殊荣的首位中国科学家。