曹军，男，1979年5月生，河南商丘人，汉族，中共党员，副教授，博士生导师。主要从事智能材料及结构设计、高性能合金材料及加工、先进定向凝固技术、材料无卤表面处理（Direct Coating）、以及微电子封装材料技术和器件可靠性方面研究。近5年，承担河南省科技攻关项目2项，承担 “超微细贵金属合金丝研发”、“大功率LED封装用Au基极细合金键合线制备技术研究”、“高温合金净成形制备技术研究”等多项联合开发项目。开发出纯度高于99.9999%的高纯单晶铜、高强度高导电铜合金及其高性能新型键合引线等高新材料；提出将键合铜线、键合合金线替代键合金线应用于微电子封装中，在半导体封装键合铜线、键合合金线及其可靠性等研究方面获得了开创性的成果，公开发表论文20余篇，授权相关发明专利15余项，并多次应邀在ICEP（International Conference on Electronics Packaging）和IMPACT（International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology）作专题报告。
主要科研情况（近五年）：
2019.01-2020.12，大功率LED封装用Au基极细合金键合线制备技术研究[No.192102210007]，河南省科技攻关项目，10万元；
2018.01－2020.12，集成电路用高性能高可靠性合金材料应用研发[No.15190124]，横向联合项目，30万。
主要著作及论文情况（近五年）：
1. 曹军，等. Ag-4Pd键合合金线性能和组织对键合强度的影响. 稀有金属材料与工程，2018. Vol（47）No 6，p. 1836-1841.
2. 曹军，等.冷变形和热处理对Ag-4Pd键合合金线性能影响.机械工程学报，2016. Vol（52）No 8， p. 92-97.
3. 曹军，等.高温高湿环境对键合Cu线可靠性影响的研究. 机械工程学报，2016. Vol（52）No 6，p. 86-90.
4. 曹军，等. 热处理对直接镀Pd键合Cu线性能的影响. 材料热处理学报，2016. Vol（37） No 3， p. 171-175；
5. 曹军，等.微量Sn元素对高纯Cu线再结晶行为的影响. 材料热处理学报，2015. Vol（36） No 5，p. 95-100.
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