报告会上，阎秋生首先介绍了芯片制造技术发展趋势，半导体材料发展及应用，半导体晶圆超光滑平坦化加工流程、第三代半导体晶圆超光滑平坦化加工新挑战、集群磁流变抛光技术发展、低损伤表面加工技术以及去除机理、多场耦合平坦化加工研究等内容。随后他与大家交流了其研究过程中的科学研究方法、心得体会和团队文化。他告诫青年学生，在校期间要多读书，多运动，多投身创新实践，努力培养“悟、读、想、说、写”的能力，为将来踏入社会奠定坚实的基础。
　　阎秋生：教授、博士生导师、国务院特殊津贴专家、粤港机器人产业学院院长、广东省"千百十工程"省级培养对象、中国机械工程学会生产工程分会第十一届委员会委员、中国机械工程学会生产工程分会光整加工专业委员会常务理事、广东省机械工程学会机械设计与生产工程分会理事长，担任《金刚石与磨料磨具工程》等编委以及多个国际会议组委会委员。